SQL Server 在处理存储过程的时候,为了节省编译时间,是一次编译,多次重用。当第一次运行时代入值产生的执行计划,不适用后续代入的参数时,就产生了parameter sniffing问题。 create procedure Sniff1(@i int) as SELECT count(b.SalesOrderID),sum(p.weight) from [Sale
SQL Server 在处理存储过程的时候,为了节省编译时间,是一次编译,多次重用。当第一次运行时代入值产生的执行计划,不适用后续代入的参数时,就产生了parameter sniffing问题。
create procedure Sniff1(@i int) as SELECT count(b.SalesOrderID),sum(p.weight) from [Sales].[SalesOrderHeader] a inner join [Sales].[SalesOrderDetail] b on a.SalesOrderID = b.SalesOrderID inner join Production.Product p on b.ProductID = p.ProductID where a.SalesOrderID =@i; go DBCC FREEPROCCACHE exec Sniff1 50000; exec Sniff1 75124; go
Parameter Sniffing问题发生不频繁,只会发生在数据分布不均匀或者代入参数值不均匀的情况下。现在,我们就来探讨下如何解决这类问题。
1. 使用Exec() 方式运行动态SQL
create procedure Nosniff1(@i int) as declare @cmd varchar(1000); set @cmd = 'SELECT count(b.SalesOrderID),sum(p.weight) from [Sales].[SalesOrderHeader] a inner join [Sales].[SalesOrderDetail] b on a.SalesOrderID = b.SalesOrderID inner join Production.Product p on b.ProductID = p.ProductID where a.SalesOrderID ='; exec(@cmd+@i); go
exec Nosniff1 50000;
exec Nosniff1 75124;
从上述trace中可以看到,在执行查询语句之前,都有SP: CacheInsert事件,SQL Server做了动态编译,根据变量的值,都正确的预估了结果集,给出了不同的执行计划。
2. 使用本地变量
create procedure Nosniff2(@i int) as declare @iin int; set @iin=@i SELECT count(b.SalesOrderID),sum(p.weight) from [Sales].[SalesOrderHeader] a inner join [Sales].[SalesOrderDetail] b on a.SalesOrderID = b.SalesOrderID inner join Production.Product p on b.ProductID = p.ProductID where a.SalesOrderID =@iin; go
exec Nosniff2 50000;
exec Nosniff2 75124;
如上一篇文章所述,使用本地变量,参数值在存储过程语句执行过程中得到,SQL Server在运行时不知道变量的值,会根据一个预估值进行编译,给出一个折中的执行计划。
3. 使用Query Hint,指定执行计划
在 SELECT、DELETE、UPDATE 和 MERGE 语句最后加上OPTION ( [ ,...n ] ),对执行计划进行指导。当数据库管理员知道问题所在时,可以通过hint引导SQL Server生成一个对所有变量都不太差的执行计划。
以上所述是小编给大家介绍的SQL Server Parameter Sniffing及其改进方法,希望对大家有所帮助,如果大家有任何疑问请给我留言,小编会及时回复大家的。在此也非常感谢大家对网站的支持!
RTX 5090要首发 性能要翻倍!三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB,每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps(PAM3),但也可以降至28 Gbps,以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示,GDDR7内存的能效将提高20%,同时工作电压仅为1.1V,低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计,使得在高速运行时的发热量降低,GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。
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