我曾在做团购时遇到因厂家发货失误而投诉媒体的用户,也在运营社区时遇到把社区劈头盖脸骂得一无是处的用户,也遇到因为新产品规范设置不明确而扬言号召周围人弃用产品的用户。
相信很多同行也曾遇到过这样棘手的情况,很多刚刚接触运营的小同学会对这些“破事儿”感觉不耐烦、排斥甚至着慌。而当在下遇到这样的情况时,心中是高兴的——因为我知道这意味着又一名忠诚用户将要诞生。挑货人才是买货人
相信大家小时候做错事都被父母这么训斥过:“如果你不是我家的小孩你看我还管不管你,你看我为什么不去管隔壁的小孩?”同样,做生意也有一句行话叫“挑货人才是买货人”,那些挑三拣四的顾客成交几率更高,而默默无闻地顾客可能围观一下就走了。
除开竞争对手的恶意攻击情况,大多数对产品提出哪怕最刻薄意见的都是真正喜欢产品的用户,同时他们在用户群体中又是“内行“,是最终可能造成产品口碑传播的重要用户。
那么,当受到这些用户挑剔和质疑的时候,运营该如何应对呢?
记得说道歉
很多用户来的时候都是杀气腾腾的:“你这产品太烂了!””为什么要删我的帖子?”“你们管理员是脑残吗?那样的人也放进来?”
当面对这样的用户时,我们第一句话应该说什么呢?
答案是:道歉
可能这个用户的困扰确实是因为产品缺陷带来的,或者又可能只是他自己一时想不通无理取闹罢了,但无论是什么情况,运营在对接时要做的第一件事都是道歉,让用户的情绪稳定下来。
“有时明明是用户错了,为什么我们也要道歉呢?这样是不是助长了他们不良的行为?”
其实说一句很玄学的话,用户本身再有错,也是产品的错。因为如果这个用户不来使用你的产品,就不会遇到产品中的各种问题而为此大动肝火。所以作为产品的运营者来说,第一时间应该把这个锅牢牢地背起来。
背锅不是为了一团和气,而是为了先稳定用户的情绪。
不管是因为产品本身的问题,还是因为用户自己的问题,当用户情绪稳定之后,才能进行下一步的沟通。
如果是产品存在的问题,那么应该再次对用户道歉,并保证作为运营方会解决这个问题。运营这时候要与产品部门沟通,沟通之后向用户给出解决问题的时间节点,并且同时也要保证在这个时间节点到来之时问题要获得解决。如果有不可抗力因素导致问题不能如期解决,也需要去告知用户原因,并进行再次致歉以获得用户谅解。
如果是用户本身存在问题,当平复了用户的情绪之后,以诚恳地态度向他说明原因,必要时可以使用一些苦肉计,让用户觉得你和他是站在同一立场的。这时候用户会对你产生同理心,接下来你让他停止不合规范的行为就很容易了,甚至他们自己也会因为不想给你添麻烦而主动停止自身的不合理行为。
很多时候我们都强调说要加强对用户的沟通以增加他们的忠诚度,可能有些运营会觉得不知道和用户聊什么,其实关于产品就有很多东西可以和用户聊,当把产品的事情聊完了之后,他们就自然会成为你的朋友了。
这就是忠诚用户诞生的途径之一。
一份简单的执行安排
当我们不再惧怕这些挑刺的用户的时候,就应该开始去寻找那些其实想来挑刺但是没有机会的用户。这个原因前面已经论述很多了,首先,可以促进产品更好迭代;其次,不爱交际说废话的运营也可以和用户快速建立友谊,提高用户忠诚度。
那么如何找到这些用户呢?
那就从广开言路,提高意见收集入口曝光率做起——去拜拜产品汪爷爷们吧,让他们把用户意见收集的入口放到更明显的位置。
把意见收集常规化。每周约定一个时间,在产品内进行以“收集意见”为主题的活动,活动进行完毕后,把用户的意见进行收集整理,并发送给相关责任岗位,并一一确定意见。
下周同一时间活动开始后,运营在收集意见的同时,还需把上周对于用户意见的处理结果进行公示,并表彰其中较为积极的用户,甚至可以给他们安上“产品体验师”之类的名头。
虽然这个看起来不过是一个简单持续的活动,工作量也不大,但进行一段时间后,你会发现无论是产品优化速度还是用户忠诚度都有了大幅度地提高。
运营要不断跟踪各种意见的改进结果,当所有产品明显问题都解决了的时候,用户会开始提供各种产品发展思路和优化的脑洞。因此走进用户中去,不仅可以找到现有运营出现的问题,甚至还能带来制定下一步运营规划的灵感。
之前有很多运营小朋友都和我抱怨一个问题:公司app太烂,运营没有效果,运营提意见不被采纳和重视,感觉无能为力。
为什么运营会什么事都做不了呢?从用户运营的角度来说,运营完全可以主导产品的迭代啊。所以从现在开始,联系你的用户,把他们的困惑直接反馈给你们的产品经理和老板吧。
既能改进产品,又能获得忠诚用户,何乐而不为?
RTX 5090要首发 性能要翻倍!三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB,每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps(PAM3),但也可以降至28 Gbps,以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示,GDDR7内存的能效将提高20%,同时工作电压仅为1.1V,低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计,使得在高速运行时的发热量降低,GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。
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