有很多方法来实现,有用16位编辑器直接修改一些数据的,有用工具修改模块或者图片的....

林林总总,我给大家介绍一下基本的原理,希望大家对修改BIOS有个更详细的了解。

1.修改logo画面

很好理解,logo的图片文件肯定是在bios里面,压缩过或者未压缩,而这一切的实现都是BIOS的厂商(AMI, Phoenix, Insyde,Dell...)来实现的。所以除非超级黑客级的cracker能够无聊的从rom文件进行反加密,反编译,重新decode,找个logo文件替换掉以外(基本只有理论的可能性),其他都是用BIOS的厂商自己的工具来实现的,比如说AMI的MMTool, Phoenix的BIOS edit..
所以如果普通用户想要修改自己的logo,首先要了解这些工具的用法,然后参考别人是怎么修改的就能很容易的学会了
希望对你有帮助。

2.激活OS

主要是针对OEM的操作系统,其实对于操作系统而言,包括计算机,真正的大客户不是我们自己撺机的这些买家(零售商),而是Dell, lenovo, HP这样的大的OEM厂,这些大厂的机器出场一般都有正版的操作系统,为了使这些操作系统得到保护,MS出了自己的一套方案,SLP
从SLP1.0, SLP2.0..这些都要BIOS提供出一个加密过的特定字串,MS去检查这些,一旦匹配,就可以认定为正版(激活)!
所以为了激活OS,要做的就是修改或者添加这些特定字串。这些字串可能在特定模块里面,我们可以通过适用工具修改模块来实现。这些字串也可能单独存在于rom中,我们可以用16位编辑器来修改... 方式有很多,可以参考diybios发表的文章

3.修改特定字串

这个基本上有2种,一种是上面所说的修改SLP, 另一种就是修改SMBIOS(最初叫DMI)。
SMBIOS规范定义了访问的方式--PnP function,BIOS要去实现这些访问的方式,所以我们可以通过调用这些pnp功能来修改SMBIOS。

一般,BIOS厂商提供了修改的工具,DMIEdit或者SMBIOS edit这样的工具,使用方法很简单,我就不多说了
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修改BIOS

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三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。

首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB,每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps(PAM3),但也可以降至28 Gbps,以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。

据三星表示,GDDR7内存的能效将提高20%,同时工作电压仅为1.1V,低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计,使得在高速运行时的发热量降低,GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。