最近组内一些Go服务碰到内存相关的问题,所以今天抽时间看了下Go pprof内存指标的含义,为后续查问题做准备。

内容主要来自于Go代码中对这些字段的注释,加自己的理解。理解不对的地方欢迎指正。

// https://github.com/golang/go/blob/master/src/runtime/mstats.go#L150

// 总共从OS申请的字节数
// 是下面各种XxxSys指标的总和。包含运行时的heap、stack和其他内部数据结构的总和。
// 它是虚拟内存空间。不一定全部映射成了物理内存。
Sys

// 见`Sys`
HeapSys

// 还在使用的对象,以及不使用还没被GC释放的对象的字节数
// 平时应该平缓,gc时可能出现锯齿
HeapAlloc

// 正在使用的对象字节数。
// 有个细节是,如果一个span中可包含多个object,只要一个object在使用,那么算的是整个span。
// `HeapInuse` - `HeapAlloc`是GC中保留,可以快速被使用的内存。
HeapInuse

// 已归还给OS的内存。没被堆再次申请的内存。
HeapReleased

// 没被使用的span的字节数。
// 这部分内存可以被归还给OS,并且还包含了`HeapReleased`。
// 可以被再次申请,甚至作为栈内存使用。
// `HeapIdle` - `HeapReleased`即GC保留的。
HeapIdle

/// ---

// 和`HeapAlloc`一样
Alloc

// 累计的`Alloc`
// 累计的意思是随程序启动后一直累加增长,永远不会下降。
TotalAlloc

// 没什么卵用
Lookups = 0

// 累计分配的堆对象数
Mallocs

// 累计释放的堆对象数
Frees

// 存活的对象数。见`HeapAlloc`
// HeapObjects = `Mallocs` - `Frees`
HeapObjects

// ---
// 下面的XxxInuse中的Inuse的含义,和XxxSys中的Sys的含义,基本和`HeapInuse`和`HeapSys`是一样的
// 没有XxxIdle,是因为都包含在`HeapIdle`里了

// StackSys基本就等于StackInuse,再加上系统线程级别的栈内存
Stack = StackInuse / StackSys

// 为MSpan结构体使用的内存
MSpan = MSpanInuse / MSpanSys

// 为MCache结构体使用的内存
MCache = MCacheInuse / MCacheSys

// 下面几个都是底层内部数据结构用到的XxxSys的内存统计
BuckHashSys
GCSys
OtherSys

// ---
// 下面是跟GC相关的

// 下次GC的触发阈值,当HeapAlloc达到这个值就要GC了
NextGC

// 最近一次GC的unix时间戳
LastGC

// 每个周期中GC的开始unix时间戳和结束unix时间戳
// 一个周期可能有0次GC,也可能有多次GC,如果是多次,只记录最后一个
PauseNs
PauseEnd

// GC次数
NumGC

// 应用程序强制GC的次数
NumForcedGC

// GC总共占用的CPU资源。在0~1之间
GCCPUFraction

// 没被使用,忽略就好
DebugGC

查看方式

// 方式一
import "runtime"

var m runtime.MemStats
runtime.ReadMemStats(&m)
// 方式二
import _ "net/http/pprof"
import "net/http"
http.ListenAndServe("0.0.0.0:10001", nil)
// http://127.0.0.1:10001/debug/pprof/heap"color: #ff0000">总结

标签:
Go,pprof内存指标,Go,pprof

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RTX 5090要首发 性能要翻倍!三星展示GDDR7显存

三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。

首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB,每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps(PAM3),但也可以降至28 Gbps,以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。

据三星表示,GDDR7内存的能效将提高20%,同时工作电压仅为1.1V,低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计,使得在高速运行时的发热量降低,GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。