背景
go中map数据结构不是线程安全的,即多个goroutine同时操作一个map,则会报错,因此go1.9之后诞生了sync.Map
sync.Map思路来自java的ConcurrentHashMap
接口
sync.map就是1.9版本带的线程安全map,主要有如下几种方法:
Load(key interface{}) (value interface{}, ok bool) //通过提供一个键key,查找对应的值value,如果不存在,则返回nil。ok的结果表示是否在map中找到值 Store(key, value interface{}) //这个相当于是写map(更新或新增),第一个参数是key,第二个参数是value LoadOrStore(key, value interface{}) (actual interface{}, loaded bool) //通过提供一个键key,查找对应的值value,如果存在返回键的现有值,否则存储并返回给定的值,如果是读取则返回true,如果是存储返回false Delete(key interface{}) //通过提供一个键key,删除键对应的值 Range(f func(key, value interface{}) bool) //循环读取map中的值。 //因为for ... range map是内置的语言特性,所以没有办法使用for range遍历sync.Map, 但是可以使用它的Range方法,通过回调的方式遍
实践
package main import ( "fmt" "sync" ) var num = 0 var addTest *AddTest func init() { addTest = &AddTest{} } type AddTest struct { m sync.Mutex } func (at *AddTest) increment(wg *sync.WaitGroup) { //互斥锁 at.m.Lock() //当有线程进去进行加锁 num++ at.m.Unlock() //出来后解锁,其他线程才可以进去 wg.Done() } func (at *AddTest) decrement(wg *sync.WaitGroup) { //互斥锁 at.m.Lock() //当有线程进去进行加锁 num-- at.m.Unlock() //出来后解锁,其他线程才可以进去 wg.Done() } var w sync.WaitGroup var aa map[int]int func main() { var bb sync.Map var wg sync.WaitGroup //aa = make(map[int]int) wg.Add(2) go func() { //wg.Add(1) for i:=0 ;i <100; i++{ //aa[i] = i+1 //fmt.Println("a") bb.Store(i, i+1) } wg.Done() }() go func() { for i:=0 ;i <100; i++{ //aa[i] = i+1 //fmt.Println("a") bb.Store(i, i+1) } wg.Done() }() wg.Wait() bb.Range(func(k, v interface{}) bool { fmt.Println("iterate:", k, v) return true } }
总结
- 读写锁和互斥锁 读写锁: 可以获取多个读锁,只有读写冲突(加了读锁的时候,其它线程不能写) 互斥锁:跟读写操作无关,加了锁,锁内的资源就线程独享
- 个人感觉使用起来不太方便,不如根据实际场景自己互斥锁。比如map都是可读的,只有写的时候需要串行执行,则写操作封装互斥锁即可
- sync.Map因为内部的操作较多等原因,并不适合大量写的场景(适合大量读,少量写)。
- sync.Map的原理详见:https://www.jb51.net/article/188788.htm
参考
https://www.kancloud.cn/liupengjie/go/718991
https://colobu.com/2017/07/11/dive-into-sync-Map/
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RTX 5090要首发 性能要翻倍!三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB,每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps(PAM3),但也可以降至28 Gbps,以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示,GDDR7内存的能效将提高20%,同时工作电压仅为1.1V,低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计,使得在高速运行时的发热量降低,GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。
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2024年11月23日
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