goroutine 似乎不用解释太多,可以利用它实现多线程,也可以利用它来实现异步事件。
在使用关键字go的过程中,常常会将用到sync.WaitGroup,如下一段代码。
package main import ( "fmt" "sync" "time" ) func Run() { var wg = &sync.WaitGroup{} go func() { wg.Add(1) fmt.Println("halo world start") time.Sleep(time.Second * 5) fmt.Println("halo world end") wg.Done() }() // time.Sleep(time.Millisecond * 5) // fmt.Println("server will start") wg.Wait() } func main() { Run() } // output: //
期待的结果是打印 halo world start,5秒后打印halo world end,但是结果就是什么都没有,并且进程立即就结束了。
原因
关键字go是异步的,当执行到go,不会立即执行go 后面的内容,而且继续往下执行。此时wg.Add(1)还没有来得及执行,wg.Wait()就已经执行,即不会发生等待,进程就结束了。
怎么解决:
只需要在wg.Wait()前有其他操作,给与足够的时间让wg.Add(1)执行即可,
方法一、时间等待,在wg.Wait()前加一句time.Sleep(time.Millisecond*5),既不影响性能,也能让wg.Add(1)来得及执行
方法二、有IO操作,在wg.Wait()有其他IO操作,比如fmt.Println("server will start"),原因是std的输出会将进程从用户态转向内核态,打印命令发出后,又切回用户态,这个状态的转换是很有消耗的,wg.Add(1)也就有时间执行。
Don't worry
是否有存在担心,方法一的时间等待,等待的时候不够长,还是让wg.Add(1)来不及执行。don't worry.
这里涉及到goroutine的调度问题,go进程在执行过程中,必须从goroutine队列中取出一个来执行,当wg.Wait()执行前就算执行time.Sleep(time.Nanosecond), 一纳秒,一…一…一纳秒,wg.Add(1)也来得及执行,因为主goroutine会被切换到睡眠状态,go进程必须要取一个线程来执行,就会取到wg.Add(1)这个线程,接下来就顺理成章了。
同时方法二也是异曲同工,当发出打印的事件,整个进程都会被切换到就绪态,然后再被cpu执行。
补充:【golang】sync.WaitGroup{}的wait()调用位置不同导致意想不到错误
协程go多了,总觉的天下我有,没事就喜欢go一个协程,信手拈来,在项目中写个如下类似代码:
wh := sync.WaitGroup{} out := make(chan string) go func() { wh.Wait() close(out) }() go func() { for i := 0; i < 2; i++ { wh.Add(1) go tt(out) wh.Done() } }()
想着开个协程去wait所有协程组,测试一下通了,没问题,好牛逼,协程呀!!
可多测试即便就会出现:
send close channel
或者协程定死在某一个,还自已为是的认为自己写的子方法估计不小心关闭了channel,找了半天只找到在wg.wait()后进行了关闭。就这样扣了好久,还没想到自己画蛇添足的错误,经大佬一指点,原来开一个协程,还没等后一个协程进行wg.add(1)操作,wg.wait()就已经过了,关闭了channel。
只好老老实实写:
wh := sync.WaitGroup{} out := make(chan string) go func() { for i := 0; i < 2; i++ { wh.Add(1) go tt(out) wh.Done() } wh.Wait() close(out) }()
其实就是一个小小的同步问题,旁观者清呀!!!
以上为个人经验,希望能给大家一个参考,也希望大家多多支持。如有错误或未考虑完全的地方,望不吝赐教。
RTX 5090要首发 性能要翻倍!三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB,每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps(PAM3),但也可以降至28 Gbps,以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示,GDDR7内存的能效将提高20%,同时工作电压仅为1.1V,低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计,使得在高速运行时的发热量降低,GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。
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