GHOST参数、命令操作指南 ghost所有的命令操作都是基于-clone参数为核心的,它的语法为-clone,MODE=(operation),SRC=(source),DST=(destination),[SZE(size),SZE(size)......]   其中mode是操作类型,可取如下:copy:磁盘到磁盘;load:文件到磁盘;dump:磁盘到文件;pcopy:分区到分区;pload:文件到分区;pdump:分区到文件——我们最常用的最就关于分区的pdump和pload了。   语法中的src是用来操作的来源,可以是磁盘,分区,或者镜像文件。   同理,dst是目标,也可为磁盘、分区或镜像文件,取决于你做什么样的操作了:)   size一般很少用,它是用来在从映像到磁盘的操作中同时分区用的,值可取确切的数字M,或者取百分比P,假设有一个8G的硬盘,size1=4096M,size2=4096M就是指把硬盘调整成两个4G的分区;size1=50P,size2=50P的作用相同,其中P前的数字就代表在硬盘中占的百分比。   另外常用到的参数一般有三个:     -sure  自动应答为yes,不出现提示。     -rb    操作完成后自动重启     -zn   其中n要替换成数字,代表压缩比,如取1代表直接转存成GHO,不压缩,而9是最大压缩   举个例:   g:\ghost\ghost03.exe -clone,mode=pdump,src=1:2,dst=g:\backup\winxp.gho -z7 -sure -rb   g:\ghost\ghost03.exe -clone,mode=pload,src=g:\backup\winxp.gh1,dst=1:2 -sure -rb   这两个就分别是为D盘的windowsXP做映象和恢复映象的操作。调用的是G盘ghost目录下的ghost03.exe程序。映象存放在g:\backup下,两个命令中的1:2意思是第一个硬盘的第二个分区。 -z7代表是7号压缩比。完成操作后都会自动重启。注意恢复命令的gho后面有个:1,那是因为GHO文件可以做进多个分区,而用冒号后面跟数字代表恢复哪一个分区。如果一个GHO文件里面只有一个分区信息,就用1。   下面给大家列出我所知的ghost的参数: -z 将磁盘或分区上的内容保存到映像文件时进行压缩。-z或-z1为低压缩率(快速);-z2为高压缩率(中速);-z3至-z9压缩率依次增大(速度依次减慢) -rb 本次操作后自动重启  -fx 本次Ghost操作结束退出时自动回到DOS提示符,注意不要跟-rb冲突。 -sure 对所有要求确认的提示或警告一律回答“Yes”。此参数有一定危险性,只建议高级用户使用。 -fro 如果源分区发现坏簇,则略过提示强制拷贝。此参数可用于试着挽救硬盘坏道中的数据。 @filename 在filename中指定txt文件。txt文件中为Ghost的附加参数,这样做可以不受DOS命令行150个字符的限制。 -f32 将源FAT16分区拷贝后转换成FAT32(前提是目标分区不小于2G)。WinNT 4和Windows95、97用户慎用。 -bootcd 当直接向光盘中备份文件时,此选项可以使光盘变成可引导。此过程需要放入启动盘。 -fatlimit 将NT的FAT16分区限制在2G。此参数在复制Windows NT分区,且不想使用64k/簇的FAT16时非常有用。 -span 分卷参数。当空间不足时提示复制到另一个分区的另一个备份包。 -auto 分卷拷贝时不提示就自动赋予一个文件名继续执行。 -crcignore 忽略备份包中的CRC ERROR。除非需要抢救备份包中的数据,否则不要使用此参数,以防数据错误。 -ia 全部映像。Ghost会对硬盘上所有的分区逐个进行备份。 -ial 全部映像,类似于-ia参数,对Linux分区逐个进行备份。 -id 全部映像。类似于-ia参数,但包含分区的引导信息。 -quiet 操作过程中禁止状态更新和用户干预。 -script 可以执行多个Ghost命令行。命令行存放在指定的文件中。 -span 启用映像文件的跨卷功能。 -split=x 将备份包划分成多个分卷,每个分卷的大小为x兆。这个功能非常实用,用于大型备份包复制到移动式存储设备上,例如将一个1.9G的备份包复制到3张刻录盘上
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RTX 5090要首发 性能要翻倍!三星展示GDDR7显存

三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。

首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB,每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps(PAM3),但也可以降至28 Gbps,以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。

据三星表示,GDDR7内存的能效将提高20%,同时工作电压仅为1.1V,低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计,使得在高速运行时的发热量降低,GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。